Thermische Leitfähigkeit

Wir sind überall von thermischem Management umgeben. Thermisch leitfähige Compounds und Füllstoffe sind das Fundament des modernen Lebens. Ob Automobile, E-Mobilität, Elektrofahrzeuge, Batterien, Elektromotoren, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Mechatronik oder Leistungselektronik – zukunftsfähige Technik erfordert zuverlässige und leichte Lösungen.

Elektronische Komponenten werden immer kleiner und liefern mehr Leistung als je zuvor. Damit steigen aber auch die Anforderungen an die Wärmeableitung der Bauteile.

Da hohe Temperaturen elektronische Bauteile funktionsunfähig machen oder ihre Lebensdauer verkürzen können, ist das thermische Management genauso von entscheidender Bedeutung wie die Anforderungen an das Design: kompakt und integrationsfähig. Immer mit dem Ziel, hohe Leistung, schnelle Produktionsdurchsatzraten, Zuverlässigkeit und Sicherheit zu gewährleisten.

Infolgedessen haben thermisch leitfähige Compounds und Füllstoffe in den letzten Jahren enorm an Bedeutung gewonnen. Kunststoffteile sind zwar leichter und kostengünstiger in der Herstellung als vergleichbare Metallteile, aber unmodifizierte Polymersysteme sind thermische Isolatoren und nicht thermisch leitfähig. Polymersysteme benötigen daher wirksame thermisch leitfähige Additive, um die Wärme abzuleiten und gleichzeitig ihre elektrisch isolierenden Eigenschaften zu erhalten.

Thermal Interface Materialien werden unter anderem für Funktionsfolien, Verpackungen von integrierten Schaltkreisen, Wärmesenken, Hochleistungselektronik, Tapes, Pads, thermische Füllstoffe, Compounds zur Einkapselung, Klebstoffe, Schmiermittel, Dichtungsmaterialien, Beschichtungen, SF6 Leistungsschalter und Solarmodule eingesetzt. Gefüllte Polymere sind ideale Materialien für die Entwicklung effizienter, integrativer und komplexer Komponenten.