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Thermische Leitfähigkeit

Thermal conductivity semiconductor with paste
Mehr Sicherheit in allen Bereichen des Lebens

Die Produktserien Martinal® TM, Magnifin® TM und Martoxid® TM auf Basis von Alu­mi­ni­um­hy­dro­xid, Ma­gne­si­um­hy­dro­xid und Aluminiumoxid sind wärmeleitende Füllstoffe zur Wärmeableitung. Mit unseren Lösungen für das thermische Management liefern wir Ihnen kostengünstige und effektive Produkte, die genau Ihren Anforderungen entsprechen.

                 

Mehr über thermische Leitfähigkeit

Was ist thermisches Management und was sind thermisch leitfähige Compounds und Füllstoffe?

Wir sind überall von thermischem Management umgeben. Thermisch leitfähige Compounds und Füllstoffe sind das Fundament des modernen Lebens. Ob Automobile, E-Mobilität, Elektrofahrzeuge, Batterien, Elektromotoren, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Mechatronik oder Leistungselektronik – zukunftsfähige Technik erfordert zuverlässige und leichte Lösungen.

Elektronische Komponenten werden immer kleiner und liefern mehr Leistung als je zuvor. Damit steigen aber auch die Anforderungen an die Wärmeableitung der Bauteile.

Da hohe Temperaturen elektronische Bauteile funktionsunfähig machen oder ihre Lebensdauer verkürzen können, ist das thermische Management genauso von entscheidender Bedeutung wie die Anforderungen an das Design: kompakt und integrationsfähig. Immer mit dem Ziel, hohe Leistung, schnelle Produktionsdurchsatzraten, Zuverlässigkeit und Sicherheit zu gewährleisten.

Infolgedessen haben thermisch leitfähige Compounds und Füllstoffe in den letzten Jahren enorm an Bedeutung gewonnen. Kunststoffteile sind zwar leichter und kostengünstiger in der Herstellung als vergleichbare Metallteile, aber unmodifizierte Polymersysteme sind thermische Isolatoren und nicht thermisch leitfähig. Polymersysteme benötigen daher wirksame thermisch leitfähige Additive, um die Wärme abzuleiten und gleichzeitig ihre elektrisch isolierenden Eigenschaften zu erhalten.

Thermal Interface Materialien werden unter anderem für Funktionsfolien, Verpackungen von integrierten Schaltkreisen, Wärmesenken, Hochleistungselektronik, Tapes, Pads, thermische Füllstoffe, Compounds zur Einkapselung, Klebstoffe, Schmiermittel, Dichtungsmaterialien, Beschichtungen, SF6 Leistungsschalter und Solarmodule eingesetzt. Gefüllte Polymere sind ideale Materialien für die Entwicklung effizienter, integrativer und komplexer Komponenten.

Anwendungen, bei denen thermische Leitfähigkeit wichtig ist

  • Thermosets
  • Thermoplaste
  • Technische Thermoplaste
  • Elastomere

Unsere Lösungen für thermische Leitfähigkeit

Huber Advanced Materials ist auf Lösungen mit bester thermischer Leitfähigkeit spezialisiert.

Mit unserem umfassenden Angebot an technischen Lösungen stehen Ihnen kostengünstige und einfach anzuwendende Produkte für eine Vielzahl von Polymersystemen zur Verfügung. Die Produkte sind für die jeweilig gewünschte Polymermatrix optimiert. Alle Lösungen zielen darauf, auch bei anspruchsvollsten Anwendungen die thermische Leitfähigkeit aufrechtzuerhalten. Die Materialien ermöglichen Beladungsgrade von bis zu 90 % im Polymer und zeichnen sich durch eine hervorragende mechanische Leistung, beste Verarbeitbarkeit und geringen Abrieb ab.

Unser Portfolio an innovativen Produkten eignet sich für eine Vielzahl an Anwendungen im thermischen Management. Unsere Produktserien Martoxid® TM, Magnifin® TM und Martinal® TM sind technisch auf dem neuesten Stand, zuverlässig und kostengüstig. Unsere Experten helfen Ihnen bei der Auswahl der geeigneten Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen

 

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