导热性能

现代生活中处处离不开导热管理, 导热复材和导热填料应用十分广泛, 如汽车、电动汽车、电池、电机、航空航天、电子、机电和电源模块, 这些应用领域都需要可靠的轻量化解决方案。

随着电子元件体积微型化而功耗增强, 元件的散热能力也须相应提高。因其在高温下无法正常工作或者使用寿命缩短, 导热管理和高集成度微型化设计, 对于维持电子产品性能、提高生产率、可靠性和安全性至关重要。

近年来导热复材和导热填料发展迅猛。尽管相较于金属元件, 塑料元件重量更轻、生产成本更低, 但未改性的聚合物体系属于热绝缘体而非热导体。因此, 聚合物体系需要采用高效的导热填料来散热, 同时维持绝缘性。

散热介质材料的应用范围包括功能性垫片、集成电路封装、散热片、电力设备、胶带、衬垫、导热填缝剂、封装复合材料、粘结剂、油脂、密封材料、涂料、SF6气体绝缘开关、太阳能面板等。若想在电子元件设计中提高效率、集成度和复杂程度, 填充型聚合物是一种理想材料。